Subtractive Manufacturing

Bei der substraktiven Fertigung wird Material von einem Werkstück abgetragen. Ein besonders fortschrittliches Materialbearbeitungsverfahren ist die Ultrakurzpuls-Laserablation, bei der extrem kurze Laserpulse zum Abtragen eingesetzt werden. Dieses Verfahren ist hochgenau und minimiert die wärmebeeinflussten Zonen, wodurch es sich besonders gut für Anwendungen eignet, die Präzision im Mikrobereich erfordern. Einer der Hauptvorteile der Ultrakurzpuls-Laserablation besteht darin, dass sie auf nahezu beliebige Materialien angewendet werden kann, darunter Metalle, Halbleiter, transparente Materialien und sogar empfindliche biologische Proben.

Sie möchten Material präszie abtragen, z.B. schneiden, bohren oder strukturieren?

Sie haben Genauigkeitsanforderungen zwischen 0.5 µm und 500 µm?

Sie möchten möglichst schädigungsfrei arbeiten und thermische Effekte vermeiden?

Unser Team verfügt über langjährige Erfahrung auf dem Gebiet der subtraktiven Bearbeitung mit fs-Lasern. Wir unterstützen Sie bei der Bearbeitung unterschiedlichster Materialien und Strukturen, führen Machbarkeitsstudien durch und erstellen kundenspezifische Systeme.

In der Mikrobearbeitung wird die Ultrakurzpuls-Laserablation eingesetzt, um komplizierte Oberflächenstrukturen zu erzeugen, Mikrolöcher zu bohren und Mikrostrukturen herzustellen. In der Halbleiterindustrie wird die Technologie zur Herstellung präziser Merkmale auf integrierten Schaltkreisen eingesetzt. Mit der Technologie kann auch die Benetzbarkeit und Haftung von Oberflächen verändert werden. Seine Vielseitigkeit und Präzision machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug in einem breiten Spektrum von Branchen, von der Elektronik bis zur Biomedizintechnik.

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